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高频低介电FEP树脂

产品简介

产品说明高频低介电聚全氟乙丙烯是四氟乙烯(TFE)和六氟丙烯(HFP)的共聚物,在高频率下具有更优的介电损耗,且有良好的热稳定性、突出的化学惰性、低摩擦系数和优

更新时间:2026-08-25
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产品说明

高频低介电聚全氟乙丙烯是四氟乙烯(TFE)和六氟丙烯(HFP)的共聚物,在高频率下具有更优的介电损耗,且有良好的热稳定性、突出的化学惰性、低摩擦系数和优异的电气绝缘性,可采用热塑性加工方法进行加工。

技术指标

项目单位MK-15HD测试方法或标准
外观/半透明粒子,其中不得夹带金属屑和沙粒等杂质,可见黑点的粒子百分比不超过 1%HG/T 2904
熔融指数g/10min35~42GB/T 2410
拉伸强度MPa≥21.0GB/T 1040
断裂伸长率%≥320GB/T 1040
相对密度/2.12~2.17GB/T 1033
熔点260±10GB/T 19466.3
介电常数 (1MHz)/≤2.10GB/T 1409
介电损耗因数 (1MHz)/≤4.0×10⁻⁴GB/T 1409
介电常数 (2.45GHz)/≤2.10GB/T 1409
介电损耗因数 (2.45GHz)/≤4.0×10⁻⁴GB/T 1409
介电常数 (10GHz)/≤2.05GB/T 1409
介电损耗因数 (10GHz)/≤4.0×10⁻⁴GB/T 1409


主要用途

主要用于通信、医疗、雷达导航、5G和电子电气等领域,特别是高速挤出出小口径导线绝缘材料。满足高速挤出的同时具有优异的介电性能和耐开裂性能。


包装规格

包装在塑料袋内,每袋净重25kg。


运输、储存与注意事项
运输:无毒、不燃、不爆、无腐蚀,按非危险化学品运输。

储存:储存在清洁、干燥、阴凉、避光的环境中,防止杂质混入。

注意事项:应避免在高于420℃ 时加工,以防分解生产有毒气体。


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